2023年中國半導體設備發展趨勢預測分析
2023-07-18
1.向高精密化與高集成化方向發展
隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節點不斷縮小，且還在向更先進的方向發展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導體器件的結構也趨于復雜，通過增加立體層數，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導體專用設備的精密度與穩定性的要求越來越高，未來半導體設備將向高精密化與高集成化方向發展。
2.各類技術等級設備并存
考慮到半導體芯片的應用極其廣泛，不同應用領域對芯片的性能要求及技術參數要求差異較大，不同技術等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術等級的半導體專用設備均存在市場需求。未來隨著半導體產業技術的持續發展，適用于12英寸品圓以及更先進工藝的半導體專用設備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術等級的設備均有其對應的市場空間，短期內將持續并存發展。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體設備市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。
關鍵詞：
半導體專用設備
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